启明会议

5月22-24日，“2025未来半导体产业创新大会”将于江苏苏州（吴中希尔顿逸林酒店）召开。本次大会由国家第三代半导体创新中心（苏州）、西安交通大学、Flink 启明产链联合举办，并由赵正平、王宏兴、江南三位教授担任大会主席。

大会将以“金刚石+化合物”为核心，围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨。

近几年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）已经成功登上了半导体材料的舞台，凭借其卓越的节能和小型化优势，掀起了一场技术革新。然而，如果说它们是“明日之星”，那么金刚石半导体材料无疑将成为未来的王者，因为金刚石的硬度、声速、热

导率、杨氏模量等物理特性在所有材料中都首屈一指。

如今，真“钻石”——金刚石，正加速迈向半导体领域，随着全球各国的积极布局和技术突破，金刚石的产业链正在日益建立起来

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金刚石邂逅化合物半导体，产业如何布局？

随着人工智能、物联网、超级计算等时代的到来，对半导体材料与器件提出了更高的性能要求，在器件特征尺寸的不断缩小的前提下，如何处理芯片热流密度不断上升带来的散热问题成为了半导体行业的主要挑战之一。传统的硅基电子技术临近生命周期极限，摩尔定律正遭遇技术与成本两大发展瓶颈，行业急需寻求新的解决方案。

金刚石是目前已知热导率最高的材料，热导率达硅（Si）13倍、碳化硅（SiC）4倍，铜和银4-5倍，并具有超宽禁带半导体优异特质，被视为“第四代半导体”或“半导体终极材料”。与SiC相比，金刚石芯片成本可便宜30%，所需材料面积仅为SiC芯片1/50，减少3倍能量损耗，并将芯片体积缩小4倍。

金刚石的战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。通过异质融合布局，金刚石可有效解决高功率器件的自热效应问题，其热管理优势为AI芯片三维堆叠提供散热解决方案，同时可提升高频器件的可靠性。在新能源汽车、智能电网等领域，金刚石增强的功率器件有望突破现有能源转换效率瓶颈。

然而，当前金刚石半导体产业发展仍面临多重瓶颈：大尺寸晶圆制备技术尚未完全成熟，批量化制备成本居高不下；衬底抛磨、低温键合等关键工艺与现有产线兼容性不足；散热片产业化应用场景仍需进一步拓展。

02 赵正平、王宏兴、江南担任大会主席！

面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。

5月22-24日，启明产链联合西安交通大学、国家第三代半导体创新中心（苏州）、中国科学院宁波材料技术与工程研究所，共同举办2025未来半导体产业创新大会！赵正平、王宏兴、江南三位教授担任大会主席。

本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石等新一代半导体材料入手，重点聚焦晶体生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。

03今年主要探讨什么？从哪些维度？

从金刚石+化合物半导体材料生长，到晶圆减薄、平坦化等微纳加工，到先进键合、异质集成，再到金刚石功能器件应用可能，以及高功率器件散热解决方案！30位报告嘉宾，从不同维度分享观点与最新进展！

主题一：“金刚石+化合物”未来半导体生态布局

专题1：未来半导体材料

专题2：化合物半导体邂逅金刚石：产业关键技术创新

主题二：未来半导体创新研究及产业化关键技术突破

专题1：未来半导体功能应用创新研究

专题2：高功率器件热管理技术创新与市场应用

谁来讲？从哪些维度分享？